深圳电子产品构件无损内部缺陷检测

是一门新兴发展中的学科，在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品，确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，Zui终给出预防对策,减少或避兔失效的再次发生。 高分子材料技术总的发展趋势是高性能化、高功能化、复合化、智能化和绿色化。因为技术的全新要求和产品的高要求化，而需要通过失效分析手段查找其失效的根本原因及机理，来提高产品质量、I 艺改进及责任仲裁等方面。

● 测试范围 ●

    高分子材料失效分析、材料失效分析、有机高分子失效分析、复合材料失效分析、高分子材料失效分析标准等。

● 检测项目 ●

    成分分析:

    傅里叶红外光谱仪(FTIR)。

    显微共焦拉曼光谱仪(Raman)。

    扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)。

    X射线荧光光谱分析(XRF)。

    气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)。

    裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS)。

    核磁共振分析(NMR)

    俄歇电子能谱分析(AES)

    X射线光电子能谱分析(XPS)。

    X射线衍射仪(XRD)。

    飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)。

    热分析：

    差示扫描量热法(DSC)。

    热机械分析(TMA)。

    热重分析(TGA)。

    动态热机械分析(DMA)。

    导热系数(稳态热流法、激光散射法)。。

    裂解分析：

    裂解气气相色谱-质谱法。

    凝胶渗透色谱分析(GPC)。

    熔融指数测试(MFR)。

    断口分析:

    扫描电子显微镜(SEM)，X射线能谱仪(EDS) 等。

    物理性能分析:

    硬度计，拉伸试验机，试验机等。